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  • 权利要求
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  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Verfahrenzum Prüfenvon Vorrichtungen, welche in Vorfeldlosen hergestellt werden, welchesbeinhaltet: das Laden einer Vielzahl von Vorfeldlosen in ein Prüfgerät, ohnedass es erforderlich ist, dass das Prüfgerät die Prüfungen an einem vorausgehendenVorfeldlos vollständigausgeführthat. Ein Sekundärlosan Vorrichtungen wird aus dem Prüfgerät entladen,wobei das SekundärlosVorrichtungen aus einer Vielzahl von Vorfeldlosen beinhaltet. DieVielzahl von Vorfeldlosen kann eine Charge bilden. In diesem Fallkann eine Vielzahl von Sekundärlosen,welche aus dem Prüfgerät entladenwird, den Vorfeldlosen entsprechen, und sie kann als Teil der gleichenCharge betrachtet werden. Alle Sekundärlose der Charge, außer demletzten Sekundärlosder Charge, dürfennur gebilligte bzw. abgenommene Vorrichtungen enthalten, so dassalle fehlerhaften Vorrichtungen aus der Charge entladen werden unddann im letzten Sekundärlos gemeinsamgeprüftwerden. Das Laden der Vorfeldlose kann asynchron zum Entladen derSekundärlosegeschehen.
    公开号:DE102004019091A1
    申请号:DE200410019091
    申请日:2004-04-20
    公开日:2004-11-25
    发明作者:Franz Brosi；Mareike Schlichting；Jörg Stefan Schuntermann；Markus Sickmöller
    申请人:Infineon Technologies AG；Infineon Technologies Richmond LP；
    IPC主号:B07C5-00
    专利说明:
    [0001] Halbleitervorrichtungenaus der Massenproduktion werden gewöhnlich getestet bzw. geprüft, bevorsie verkauft werden. Bei diesem Vorgang kann die jeweilige und jedeVorrichtung auf speziellen Prüfgeräten geprüft werden.
    [0002] Halbleitervorrichtungenwerden in Losen hergestellt. Obwohl die Anzahl irgendwie willkürlich ist,kann ein Los zum Beispiel 1000 Halbleitervorrichtungen beinhalten.Entsprechend bekannter Prüfverfahrenwird jedes Los fürsich selbst geprüft,um die Vorrichtungen des Loses zusammenzuhalten. 1 ist eine schematische Ansicht einesbekannten Prüfverfahrens.In 1 ist das erste Losgekennzeichnet mit A11111.1. Alle Vorrichtungen bzw. Teile des erstenLoses werden in das Prüfgerät geladen,welches durch die schattierte Flächedargestellt wird, und die Vorrichtungen des ersten Loses werdengemeinsam geprüft.Nachdem das Prüfenabgeschlossen ist, werden die Vorrichtungen, welche einen Fehleraufweisen, vielleicht nachgeprüft.Das Prüfgerät wird entladen,sobald es mit dem ersten Los fertig ist. Wie ersehen werden kann,wird die gleiche Identifikationszahl, A11111.1, für das ersteLos nach dem Prüfenverwendet. Das zweite Los, welches mit A22222.1 gekennzeichnet ist,wird als nächstesin das Prüfgerät geladenund in der gleichen Weise, wie dies mit dem ersten Los geschah,geprüft.Die Hersteller des Prüfgerätes sindz.B. Advantest und Teradyne. Nachdem das zweite Los fertig ist,wird ein drittes Los in einer ähnlichenWeise geprüft.
    [0003] Wieaus 1 gesehen werdenkann, gibt es Lückenzwischen dem ersten und zweiten und zwischen dem zweiten und drittenLos. Diese Lückenbeziehen sich auf Verzögerungenim Zeitablauf. Währendder Zeitverzögerungmüssendie Vorrichtungen entladen werden, die Prüfdaten von der Prüfmaschine heruntergeladenwerden, die Prüfmaschinemuss zurückgesetztwerden und das nächsteVorfeldlos von Vorrichtungen muss geladen werden. Die Prüfmethodikist ähnlicheinem Zuführlaufband,welches vollständigentleert werden muss, bevor es wieder geladen wird. Entsprechendder Analogie ist die Verzögerung ähnlich zuder Verzögerungzwischen dem Laden der ersten Vorrichtung des nächsten Loses auf dem Zuführlaufbandund dem Warten darauf, dass die erste Vorrichtung das System verlässt.
    [0004] Dasin 1 gezeigte Schemaliefert die Los-Unverfälschtheit.Nachdem jede Prüfstufebeendet ist, kann der Bediener bestimmen, ob das Vorfeldlos (oderdas hergestellte Los) einem Problem während der Herstellung ausgesetztwar. Wenn z.B. die Prüfungenzeigen, dass ein ungewöhnlichhoher Prozentsatz der Vorrichtungen die Prüfung nicht bestanden hat, dannkönnendie Herstellbedingungen überprüft werden,und das Los kann speziell behandelt werden, so dass ein Käufer nichtunwissentlich Vorrichtungen einkauft, welche nur Mindest- bzw. Grenzqualität aufweisen.Jedoch ist die Zeitverzögerung,welche mit dem getrennten Prüfenjedes hergestellten Loses verbunden ist, beträchtlich.
    [0005] Esist eine potenzielle Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Prüfverzögerung für eine Halbleiterprüfeinrichtungzu minimieren und den Durchsatz durch diese zu erhöhen. Umdies oder andere Aufgaben anzugehen, schlagen die Erfinder ein Prüfverfahrenfür Vorrichtungenvor, welche in Vorfeldlosen hergestellt werden, welches das Beladeneiner Vielzahl von Vorfeldlosen in das Prüfgerät beinhaltet, ohne dass eserforderlich ist, dass das Prüfgerät die Prüfungen andem vorherigen Vorfeldlos vollständig beendethat. Ein Sekundärlosvon Vorrichtungen wird vom Prüfgerät entladen,wobei das SekundärlosVorrichtungen aus einer Vielzahl von Vorfeldlosen beinhaltet.
    [0006] DieVielzahl von Vorfeldlosen kann einen Stapel bzw. eine Charge bilden.In diesem Falle kann eine Vielzahl von Sekundärlosen, welche von dem Prüfgerät entladenwerden, den Vorfeldlosen entsprechen und kann als Teil der gleichenCharge betrachtet werden. Alle Sekundärlose der Charge, außer demletzten Sekundärlosder Charge, könnennur durchgelassene Vorrichtungen bzw. Vorrichtungen, welche diePrüfungbestanden haben, enthalten, so dass alle fehlerhaften Vorrichtungenaus der Charge im letzten Sekundärlosgemeinsam entladen werden.
    [0007] Allefehlerhaften Vorrichtungen aus der Charge können gemeinsam nochmals geprüft werden.
    [0008] DasBeladen der Vorfeldlose kann asynchron zum Entladen der Sekundärlose geschehen.
    [0009] DieAnzahl der fehlerhaften Vorrichtungen in der Charge kann bestimmtwerden. Wenn die Anzahl der fehlerhaften Vorrichtungen eine Grenzanzahl übersteigt,kann im Prozess festgelegt werden, welche Vorfeldlose zu den Vorrichtungenin dem Sekundärlos.Die Vorfeldlose, welche zu dem Sekundärlos beitragen, können danneiner zusätzlichengenauen Prüfungunterzogen werden.
    [0010] EineMöglichkeitbesteht darin, dass die Vorrichtungen des Vorfeldloses, welche zudem Sekundärlosbeigetragen haben, von dem Sekundärlos aussortiert werden können. DasAussortieren von dem Sekundärloskann nur durchgeführtwerden, wenn wenigstens eine vorher festgelegte Anzahl von Vorrichtungenin dem Sekundärlosaus dem Vorfeldlos stammt.
    [0011] Einevorher festgelegte Anzahl von Vorrichtungen kann in wenigstens denAnfangssekundärlosenentladen werden. Diese vorher festgelegte Anzahl kann die Anzahlder Vorrich tungen sein, welche das Prüfgerät bei einer Entladung aufnehmenkann.
    [0012] EineVielzahl von Sekundärlosenkann vom Prüfgerät entladenwerden. Wenn das jeweilige Sekundärlos entladen wird, können diePrüfdaten,welche sich auf die entsprechenden Vorfeldlose beziehen, mit denSummen der veränderlichenVorfelddaten vereinigt werden, so dass eine Datenvereinigung aufder Basis eines Vorfeldloses durchgeführt wird, ohne auf alle Sekundärlose derCharge zu warten, welche zu entladen sind.
    [0013] Dieseund andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werdenaus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen, welchein Verbindung mit den beigefügtenZeichnungen gegeben werden, besser offensichtlich und schließlich bessergeschätzt,in welchen:
    [0014] 1 eine schematische Ansichteines bekannten Prüfverfahrensist;
    [0015] 2 eine schematische Ansichteines Prüfszenariosentsprechend einer Ausführungsform derErfindung ist;
    [0016] 3A eine schematische Gestaltungeiner Prüfoperationzeigt, welche zwei unterschiedliche Prüfungen beinhaltet, welche durchU4 und U2 dargestellt sind;
    [0017] 3B-3D verschiedene Möglichkeitenfür Nachprüfvorrichtungenzeigen;
    [0018] 4 eine schematische Darstellungist, welche zeigt, wie die Primärlosein dem Prüfvorgang gemischtsind; und
    [0019] 5 ein Flussdiagramm ist,welches einen möglichenWeg zeigt, wie der kontinuierliche Prüfablauf durchgeführt werdenkann.
    [0020] Eswird nun im Detail auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegendenErfindung Bezug genommen, deren Beispiele in den beigefügten Zeichnungendargestellt sind, wobei durchgängig ähnlicheReferenznummern sich auf ähnlicheElemente beziehen.
    [0021] 2 ist eine schematischeAnsicht eines Prüfszenariosentsprechend einer Ausführungsform derErfindung. In 2, wiein 1, zeigen die Pfeile,welche auf die schraffierte Flächegerichtet sind, Lose an, welche dem Prüfgerät zugeführt werden. Im Gegensatz zu 1 gibt es jedoch in 2 keine Unterbrechungenzwischen dem Zuführenunterschiedlicher Lose. 2 stelltden Vorgang eines kontinuierlichen Prüfablaufs dar, bei welchem die Losedem Prüfgerät zugeführt werden,ohne dass darauf gewartet wird, dass die Prüfungen des vorausgegangenenLoses vollständigabgeschlossen bzw. beendet sind.
    [0022] In 1 besteht eine Eins-zu-eins-Zuordnungzwischen den Losen, welche dem Prüfgerät zugeführt werden, und den Losen,welche aus dem Prüfgerät entladenwerden. Nachdem alle Vorrichtungen eines Loses geprüft wurden,wurden alle Vorrichtungen dieses Loses entladen, bevor das nächste Losgeladen wurde. In 2 bestehtkeine direkte Zuordnung zwischen den Losen, welche dem Prüfgerät zugeführt wurden,und den Losen, welche aus dem Prüfgerät entladenwurden. Wenn die Lose entladen werden, so ist dies in gewisser Weisewillkürlich.Gewöhnlichist die Anzahl der Vorrichtungen, welche zu entladen sind, einefeste Zahl. Z.B. kann die feste Zahl die Maximalzahl an Vorrichtungensein, welche das Prüfgerät in einemAusgangsbehälter aufnehmenkann, oder irgendeine andere Zahl, welche durch den Bediener gewählt wird.
    [0023] 2 zeigt ein Beispiel, inwelcher Weise drei Eingangslose geprüft werden. Nachdem das Prüfen dieserdrei Lose abgeschlossen ist, wird das Prüfgerät angehalten, wie dies nachjedem Los entsprechend der Konfiguration, wie sie in 1 gezeigt wird, durchgeführt wurde.Damit werden die drei Lose, welche in das Prüfgerät in 2 zugeführt werden, als eine "Charge" bezeichnet. Diefünf Lose, welcheaus dem Prüfgerät in 2 entladen werden, sindauch mit dieser Charge verbunden. Die Zahlen oberhalb der Pfeilein sowohl 1 als auch 2 stellen die Loszahlendar. In 1 hatten dieLose, welche entladen werden, die gleiche Losnummer wie die Lose,welche geladen werden. In 2 werden dieLose neu nummeriert, so dass es keine direkte Beziehung zwischenden Eingangs- und Ausgangslosen gibt. Die Eingangslose werden als "Primärlose" bezeichnet, unddie Ausgangslose werden als "Sekundärlose" bezeichnet. Wiespäterbeschrieben wird, ist es möglich,dass es eine Vielzahl von Prüfungengibt, welche an jeder Vorrichtung durchgeführt werden. Diese Prüfungen werdenin Reihe durchgeführt.Entsprechend könnendie Primärlose,welche in das Prüfgerät, welchesin 2 gezeigt wird, den Sekundärlosen einesvorausgegangenen Prüfvorgangesentsprechen. Die Primärlosein 2 sind nicht notwendigerweisedie hergestellten Lose. Deshalb werden die hergestellten Lose getrenntals "Vorfeldlose" bezeichnet, um sievon den Primär-und Sekundärlosendes Prüfvorgangszu unterscheiden.
    [0024] In 2 enthalten die ersten vierSekundärlosenur Vorrichtungen, welche die Prüfungbestanden haben. Das fünfteund letzte Los beinhaltet sowohl Vorrichtungen, welche die Prüfung bestanden haben,als auch Vorrichtungen, welche die Prüfung nicht bestanden haben.Dieses fünfteLos kann in fehlerfreie und fehlerhafte Vorrichtungen getrennt werden,so dass die fehlerhaften Vorrichtungen dann zu dem Prüfgerät zum Nachprüfen rückgeführt werdenkönnen.Obwohl die Anzahl von Vorrichtungen in den ersten vier Sekundärlosen gewöhnlich vondem Bediener festgelegt wird, beinhaltet das fünfte Sekundärlos irgendwelche Vorrichtungen,welche übrig gebliebensind. Daher wird die Anzahl von Vorrichtungen in dem letzten Sekundärlose jederCharge gewöhnlichunterschiedlich von der Anzahl von Vorrichtungen in den vorausgegangenenSekundärlosen sein.
    [0025] Aufder anderen Seite, wenn die Anzahl der eingegebenen Vorrichtungenfür dieCharge im Voraus bekannt ist und wenn sie eine Gesamtzahl als Vielfachesder Größe der Sekundärlose ist,dann würdenalle Sekundärlosedie gleiche Größe besitzen.Wenn z.B. 2500 Vorrichtungen in das Prüfgerät in jedem der vier Primärlose eingegebenwerden, dann würdenfünf gleichgroßeSekundärloseerzeugt werden, wenn jedes Sekundärlos 2000 Vorrichtungen habenwürde.Das letzte Sekundärloswürde die gleicheAnzahl von Vorrichtungen beinhalten wie die vorherigen Lose. Dajedoch das letzte Sekundärlos sowohlfehlerfreie bzw. abgenommene als auch fehlerbehaftete Vorrichtungenbeinhaltet, würdedie Anzahl der fehlerfreien Vorrichtungen im letzten Sekundärlos variieren.
    [0026] 3A zeigt eine schematischeDarstellung eines Prüfvorgangs,welcher zwei unterschiedliche Prüfungenbeinhaltet, welche durch U4 und U2 dargestellt sind. Z.B. können diesebeiden Prüfungen eineHochtemperaturvalidierung und eine Niedrigtemperaturvalidierungbeinhalten. 3A zeigt,wie die Vorrichtungen einer Vielzahl von Prüfvorgängen unterzogen werden. Wieman sieht, wird das SekundärlosA12654.2 von der PrüfungU4 der PrüfungU2 zugeführt,ohne auf alle U4-Primärlose,welche in der PrüfungU4 zu prüfensind, zu warten. Damit überlapptder zeitliche Ablauf fürdie PrüfungU2 den zeitlichen Ablauf fürdie PrüfungU4.
    [0027] 3a zeigt auch eine Möglichkeit,dass ein SekundärlosA12654.6 aus dem Prüfvorgangentfernt wird, bevor es der PrüfungU2 unterworfen wird. In diesem Fall empfängt die Prüfung U2 ein Primärlos alsA15544.6, welches nicht als entsprechendes Sekundärlos ausder PrüfungU4 hervorgegangen ist. Mit den Pfeilen, welche für die Lose A12654.6 und A15544.6gezeigt werden, wird die Chargenintegrität nicht beibehalten. In derMitte des Prüfenswerden einige Vorrichtungen aus der Charge entfernt und andere Vorrichtungen,aus einer unterschiedlichen Charge, werden dem Prüfvorgangzugefügt.Es kann Gründegeben, warum es wünschenswertsein kann, die Chargenintegritätbeizubehalten. Wenn diese beibehalten werden soll, würde dasSekundärlos A12654.6direkt aus der PrüfungU4 der PrüfungU2 zugeführtwerden, wie dies fürdie anderen U4-Sekundärlosedurchgeführtwird.
    [0028] Die 3B-3D zeigen verschiedeneMöglichkeitenfür dasNachprüfender Vorrichtungen. Obwohl eine Rückkopplungs-bzw. Rückführungsleitung in 3A gezeigt wird, wird keinDetail geliefert, in welcher Weise das Wieder- bzw. Nachprüfen realisiertwird. 3B zeigt einenkontinuierlichen Nachprüfvorgang,und die 3C und 3D zeigen Nachprüfvorgänge am Chargenende. 3B zeigt die fehlerhaftenVorrichtungen, welche intermittierend aus der Charge herausgenommenwerden. Speziell werden die fehlerhaften Vorrichtungen mit jedemSekundärlosentladen. Alle 3B-3D zeigen,dass die nachgeprüftenVorrichtungen zusammen mit den fehlerfreien ("zuerst durchgelassenen") Vorrichtungen herausgenommenwerden, und zeigen, dass die fehlerhaften Vorrichtungen von dendurchgelassenen Vorrichtungen getrennt werden. Dies ist jedoch nicht wesentlich.D.h., die fehlerhaften Vorrichtungen könnten getrennt von den durchgelassenenbzw. abgenommenen Vorrichtungen herausgenommen werden. Ebenso mussnicht notwendigerweise der Zeitverlauf des Entfernens der fehlerhaftenVorrichtung mit dem Zeitverlauf des Entfernens der abgenommenenVorrichtung übereinstimmen.
    [0029] Indem kontinuierlichen Wieder- bzw. Nachprüfvorgang der 3B werden, wann immer fehlerhafte Vorrichtungen entferntwerden, die fehlerhaften Vorrichtungen dann zum Eingang des Prüfgeräts gesandt.Die fehlerhaften Vorrichtungen werden dann in der gleichen Weisewie die ungeprüftenVorrichtungen geprüft.
    [0030] MitBezug auf die 3C und 3D beziehen sich diese Zeichnungenauf einen Vorgang, welcher am Chargenende nachprüft. D.h., in diesen Zeichnungenwerden die fehlerhaften Vorrichtungen nicht entfernt, bis die letztesekundäreCharge beendet ist. Die fehlerhaften Vorgänge werden dann zur Vorderseitedes Geräteszurückgeführt. Dieskann auf kontinuierliche oder nicht kontinuierliche Weise durchgeführt werden. 3C bezieht sich auf denkontinuierlichen Vorgang, bei welchem die fehlerhaften Vorrichtungenzur Vorderseite des Prüfgerätes rückgeführt werden,ohne das Prüfgerät zurückzusetzenbzw. einen Reset an ihm durchzuführen. 3D zeigt einen nicht kontinuierlichenVorgang. In 3D ist dieMaschine geleert, wird fürdie Wieder- bzw. Nachprüfung präpariertund wird dann betrieben. 3D zeigtdie nachgeprüftenVorrichtungen aus der Charge, welche selbstständig geprüft werden. Jedoch gibt es andereMöglichkeiten.Z.B. ist es möglich,die fehlerhaften Vorrichtungen aus einer Vielzahl von Chargen sofortwieder zu prüfen.Außerdemkönnendie fehlerhaften Vorrichtungen aus der ersten Charge dem Prüfgerät zusammenmit bisher noch nicht geprüften Vorrichtungeneiner zweiten nachfolgenden Charge zugeführt werden. Kombinationen ausden gezeigten Abläufen,welche in 3B-3D gezeigtwerden, sind auch möglich.
    [0031] 4 ist eine schematischeDarstellung, welche zeigt, wie die Primärlose in dem Prüfvorgang gemischtwerden. Das erste Sekundärloswird entfernt, bevor das zweite Primärlos dem Prüfgerät zugeführt wurde. Damit beinhaltetdas erste Sekundärlosnur Vorrichtungen aus dem ersten Primärlos. Das Primärlos A22222.1wird dem Prüfgerät zugeführt, bevordas SekundärlosA23456.1 entladen wird. Damit würdedas SekundärlosA23456.1 Vorrichtungen sowohl aus dem ersten als auch dem zweitenPrimärlosenthalten. Dies gilt auch fürdas Sekundärlos A34567.1.Wenn das PrimärlosA33333.1 dem Prüfgerät zugeführt wurde,ist es möglich,dass das SekundärlosA45678.1 Vorrichtungen aus einem der drei Primärlose enthalten kann. Obwohldas Primärlos11111.1 am Anfang der Charge in das Prüfgerät geladen wurde, werden dieVorrichtungen nicht geordnet geprüft. Sie sind innerhalb desGerätesgemischt. Dies rührtdaher, dass das Sekundärlos A45678.1möglicherweiseVorrichtungen aus allen drei Primärlosen enthält.
    [0032] DieSpalte "Vorrichtungenim Gerät" entspricht der aktuellenAnzahl von Vorrichtungen in dem Prüfgerät. Nach Laden des ersten Primärloses befindensich 5000 Vorrichtungen im Gerät.Nach dem Entladen des ersten Sekundärloses verbleiben 2000. 7000Vorrichtungen werden mit dem nächsten Primärlos geladen,was eine Gesamtanzahl von 9000 im Gerät zu dieser Zeit ergibt. Dannwerden 3000 Vorrichtungen entladen, und so weiter.
    [0033] Obwohlwährenddes kontinuierlichen Prüfablaufvorgangsdie Primärlosegemischt werden, ist es noch möglichzu bestimmen, von welchem Vorfeldlos jede Vorrichtung stammt. Speziellist in jedem Herstellvorgang ein Vorfeldlos-Identifizierer in dem Gerät beinhaltet.Dieser Vorfeldlos-Identifizierer kann durch das Prüfgerät gelesenwerden, so dass die Prüfdateneinem spezifischen Vorfeldlos zugeordnet werden können.
    [0034] MitBezug auf 3A, wenn einSekundärlos ausdem Prüfgerät entladenist, sind Prüfdaten,welche sich auf das Sekundärlosbeziehen, erhältlich. Umdie Effizienz zu verbessern, werden diese Prüfdaten in eine Datenbasis geladen,ohne abzuwarten, bis alle Sekundärlosefertig sind. Die Datenbasis beinhaltet Zusammenfassungen der Vorfelddaten,welche sich auf jedes der Vorfeldlose beziehen. Die Prüfdaten für jede Vorrichtungist der Summe der jeweiligen Vorfelddaten zuge ordnet. Dies geschieht,wenn die Daten der Datenbasis zugeladen werden.
    [0035] Für das erstePrimärlos,welches dem Prüfgerät zugeführt wurde,kann z.B. das Prüfennicht vollendet werden, bis zum letzten Sekundärlos der Charge. Dies rührt daher,dass die fehlerhaften Vorrichtungen aus dem ersten Primärlos nichtbis zum Ende der Charge entladen werden und dass eine Mischung innerhalbdes Prüfgerätes vorhandenist. Daher werden vollständigePrüfdatenfür daserste Primärlosnicht erhältlichsein, bis die Charge beendet ist. Nach dem ersten Sekundärlos, wennzusätzliche Sekundärlose hergestelltwerden, werden die Prüfdatenin ähnlicherWeise der Datenbasis zugeladen, der richtigen Datensumme zugeordnetund gespeichert. Wenn z.B. das zweite Los 4 Chips aus den Vorfeldlosen1–4 enthält, dannmüssendie Summen der Daten fürvier Vorfeldlose aktualisiert werden, wenn das Sekundärlos 4 beendetist. Auf diese Weise gibt es eine Datenansammlung für die verschiedenenVorfeldlose, bis die Charge vollständig ist.
    [0036] 5 zeigt ein Flussdiagramm,welches eine möglicheWeise zeigt, wie der kontinuierliche Prüfablauf ausgeführt werdenkann. Bei S1 wird der Prüfvorgang,wie er in 2 gezeigtwird, durchgeführt.Die Kreuzschraffur am Boden von S1 zeigt an, dass das letzte Sekundärlos sowohlabgenommene bzw. gute als auch fehlerhafte Vorrichtungen beinhaltet.
    [0037] BeiS2 wird eine Entscheidung gefällt,ob eine Wieder- bzw. Nachprüfungnotwendig ist. "RBE" stellt ein Wiederprüfen am Chargenendedar. Das Wiederprüfenkann z.B. nicht ausgeführtwerden, weil das Prüfgerät gewartetwerden muss oder weil im Wesentlichen alle Vorrichtungen den erstenPrüfdurchlaufbestanden haben, so dass in diesem Fall es ineffizient wäre, nurdie wenigen fehlerhaften Vorrichtungen zu prüfen. Wenn das Wiederprüfen nicht ausgeführt wird,wird der Vorgang bei S3 beendet. Bei S4 werden die Daten von demletz ten Sekundärlosin die Datenbasis geladen. Damit wird bei S4 das Datensammeln zuden "veränderlichen" Vorfelddatensummenbeendet, außerfür dieDaten, welche aus der Wieder- bzw. Nachprüfung erhalten werden.
    [0038] BeiS5 wird die Nachprüfungam Chargenende derartig durchgeführt,dass die Nachprüfungan allen Vorrichtungen durchgeführtwird, welche den ersten Durchlauf der Prüfung nicht bestanden haben. Dererste Durchlauf der Prüfungbezieht sich natürlichnur auf eine Prüfung,z.B. eine aus den PrüfungenU4 und U2. Um eine hohe Qualitätsicherzustellen, wird angenommen, dass die nachgeprüften durchgelassenenbzw. abgenommenen Vorrichtungen eine niedrigere Qualität als dieim ersten Durchgang abgenommenen Vorrichtungen haben. Es wäre nichtwünschenswertfür eineneinzelnen Käufer,eine signifikante Menge von Vorrichtungen zu erhalten, welche einefragliche Qualitätbesitzen. Die verbleibenden Schritte im Flussdiagramm sind gewisserweiseoptional und beziehen sich darauf, sicherzustellen, dass kein einzelnerKäuferviele in der Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen erhält.
    [0039] NachFertigstellung der Nachprüfungbei S6 wird bei S7 bestimmt, ob die Anzahl der in der Nachprüfung abgenommenenVorrichtungen eine vorher festgelegte Grenze übersteigt. Wenn es viele inder Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen gibt, besteht eine Option darin, diein der Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen bei S8 niedriger einzustufen. In diesemFall würdesich jeder Käufervergegenwärtigen,dass vielleicht eine ein wenig höhere Möglichkeitfür Problememit diesen Vorrichtungen besteht. S7 ist gewissermaßen optional.Es ist möglich,dass alle in der Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen abgestuft werden können, ungeachtet dessen, wieviele hergestellt werden.
    [0040] Wenndie Anzahl der in der Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen nicht größer als die vorher festgelegteGrenze ist, würdeeine Option darin bestehen, die Qualität der in der Nachprüfung abgenommenenVorrichtungen (S9), beizubehalten und die begrenzte Anzahl der inder Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen, mit den Vorrichtungen zu mischen, welcheim ersten Durchgang die Prüfung durchlaufenbzw. bestanden haben. Entsprechend wird bei S10 bestimmt, ob eseine ausreichende Anzahl von im ersten Durchlauf abgenommenen Vorrichtungengibt, um die Konzentration der in der Nachprüfung abgenommenen Vorrichtungenherabzusetzen. Natürlichmüssendie Vorrichtungen, welche fürdas Herabsetzen benutzt werden, gleichen Typs sein wie die in derNachprüfungabgenommenen Vorrichtungen. Wenn eine ausreichende Anzahl von imersten Durchlauf abgenommenen Vorrichtungen vorliegt, dann werdendie in der Nachprüfungabgenommenen Vorrichtungen mit den im ersten Durchlauf abgenommenenVorrichtungen bei S11 zusammengebracht. Anderenfalls wartet derProzess darauf, dass eine ausreichende Anzahl von im ersten Durchlaufabgenommenen Vorrichtungen verfügbar ist.Dies tritt bei S12 auf.
    [0041] DieErfindung wurde im Detail mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformenund Beispiele davon beschrieben, aber es ist davon auszugehen, dass Veränderungenund Modifikationen innerhalb des Geistes und des Umfanges der Erfindungerzielt werden können.
    权利要求:
    Claims (17)
    [1] Verfahren zum Prüfen von Vorrichtungen, welchein Vorfeldlosen hergestellt werden, welches aufweist: Ladeneiner Vielzahl von Vorendlosen in ein Test- bzw. Prüfgerät, wobeies nicht notwendig ist, dass das Prüfgerät die Prüfungen an einem vorausgehendenVorfeldlos vollständigausführtbzw. beendet; und Entladen eines Sekundärloses der Vorrichtungen aus demPrüfgerät, wobeidas SekundärlosVorrichtungen aus einer Vielzahl von Vorfeldlosen enthält.
    [2] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl vonVorfeldlosen eine Charge bildet, eine Vielzahl von Sekundärlosen ausdem Prüfgerät entladenwird, entsprechend den Vorfeldlosen der Charge, wobei jedesSekundärlosgebilligte bzw. abgenommene Vorrichtungen beinhaltet, und allefehlerhaften Vorrichtungen aus jeder Charge gemeinsam entladen werden.
    [3] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen entsprechend Anspruch 2, wobei alle fehlerhaftenVorrichtungen aus der Charge gemeinsam nachgeprüft werden.
    [4] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, welches ferner aufweist: eineVielzahl von Vorfeldlosen bildet eine Charge, eine Vielzahlvon Sekundärlosenwerden aus dem Prüfgerät entsprechendden Vorfeldlosen der Charge entladen, und das Verfahren weist fernerauf: Bestimmen der Anzahl der fehlerhaften Vorrichtungen inder Charge; wenn die Anzahl der fehlerhaften Vorrichtungeneine Grenzanzahl überschreitet,Bestimmen, welche Vorfeldlose den Vorrichtungen in dem Sekundärlos entsprechen;und Unterwerfen der Vorfeldlose, welche dem Sekundärlos zugehören, einerweiteren zusätzlichengenauen Prüfung.
    [5] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen entsprechend dem Anspruch 4, wobei die Vorrichtungen desVorfeldloses, welche zum Sekundärlosbeitragen, aus dem Sekundärlossortiert werden.
    [6] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen, entsprechend Anspruch 5, wobei ein Vorfeldlosnur sortiert wird, wenn wenigstens eine vorher festgelegte Anzahlvon Vorrichtungen in dem Sekundärlosaus dem Vorfeldlos stammen.
    [7] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 4, wobei ein Vorfeldlos einer zusätzlichen genauenPrüfungnur unterzogen wird, wenn wenigstens eine vorher festgelegte Anzahlvon Vorrichtungen in dem Sekundärlosaus dem Vorfeldlos stammen.
    [8] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei eine vorher festgelegteAnzahl von Vorrichtungen in wenigstens dem Anfangssekundärlos entladenwird.
    [9] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl vonSekundärlosenaus dem Prüfgerät entladenwird, wenn jedes Sekundärlosentladen wird, die Prüfdaten,welche sich auf entsprechende Vorfeldlose beziehen, zu sich veränderndenVorfelddatensummen aufsummiert werden, so dass eine Datenansammlungauf der Basis eines Vorfeldloses ausgeführt wird, ohne darauf zu warten,bis alle Sekundärlose derCharge entladen werden.
    [10] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl von Sekundärlosen entladenwird, und das Beladen der Vorfeldlose asynchron zum Entladen derSekundärlosegeschieht.
    [11] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtung nach Anspruch 1, welches ferner aufweist: Bestimmender Anzahl der fehlerhaften Vorrichtungen in dem Sekundärlos; wenndie Anzahl der fehlerhaften Vorrichtungen eine Grenzanzahl überschreitet,Bestimmen, welche Vorfeldlose den Vorrichtungen in dem Sekundärlos entsprechen;und Unterwerfen der Vorfeldlose, welche zu dem Sekundärlos beitragen,einer zusätzlichengenauen Prüfung.
    [12] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei es erste und zweitePrüfgeräte gibt,welche jeweils erste und zweite unterschiedliche Prüfungen durchführen, und dasSekundärlosaus dem ersten Prüfgerät einem Primärlos deszweiten Prüfgerätes zugeführt wird.
    [13] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 12, wobei eine Vielzahl vonVorfeldlosen eine Charge bildet, eine Vielzahl von Sekundärlosen ausdem ersten Prüfgerät entladenwird, entsprechend den Vorfeldlosen der Charge, und die Sekundärlose zudem zweiten Prüfgerät gesandt werden,wenn sie entladen werden.
    [14] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei die Vorfeldlose in dasPrüfgerät in einemdazwischen liegenden Prüfschrittzwischen Produktion und Laden in das Prüfgerät geladen werden.
    [15] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei die Vorfeldlose in dasPrüfgerät ohne einendazwischen liegenden Prüfschritt zwischenProduktion und Laden in das Prüfgerät geladenwerden.
    [16] Verfahren zum Prüfenvon Vorrichtungen nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl vonVorfeldlosen eine Charge bilden, eine Vielzahl von Sekundärlosen ausdem Prüfgerät entsprechendden Vorfeldlosen der Charge entladen werden, fehlerhafte Vorrichtungenaus dem Prüfgerät vielmals während derCharge entladen werden, und die fehlerhaften Vorrichtungenin das Prüfgerät vielmalszurückgeladenwerden, ohne darauf zu warten, dass die Charge vollständig beendetwird.
    [17] Verfahren zum Prüfenvon Halbleitervorrichtungen, welche in Vorfeldlosen hergestelltwerden, welches aufweist: Laden einer Vielzahl von Vorfeldlosenin ein Prüfgerät, ohnedass es erforderlich ist, dass das Prüfgerät die Prüfungen an einem vorherigenVorfeldlos vollständigausgeführthat; und Entladen eines Sekundärloses an Vorrichtungen aus demPrüfgerät, wobeidas SekundärlosHalbleitervorrichtungen aus einer Vielzahl von Vorfeldlosen enthält.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    US7017429B2|2006-03-28|
    US20040216537A1|2004-11-04|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-11-25| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2007-11-08| 8127| New person/name/address of the applicant|Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES RICHMOND LP, SANDSTON, V, US |
    2009-05-28| 8131| Rejection|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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